ICT測(cè)試治具的應(yīng)用：從目前應(yīng)用情況來看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測(cè)試策略正成為發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)：從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來測(cè)試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，測(cè)試治具可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，目前AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對(duì)話”，這種被稱為“AwareTest”的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測(cè)試部分。通過減小ICT/AXI多余的測(cè)試覆蓋面可有效減小ICT的接點(diǎn)數(shù)量。這種簡(jiǎn)化的測(cè)試治具只需原來測(cè)試接點(diǎn)數(shù)的30%就可以保持目前的高測(cè)試覆蓋范圍，而減少ICT測(cè)試接點(diǎn)數(shù)可縮短ICT測(cè)試時(shí)間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。如何選擇測(cè)試治具：殘余參數(shù)減到小、接觸電阻減到小、接觸必須可以開路/短路。杭州ICT測(cè)試儀器廠家

ICT測(cè)試主要測(cè)試什么？1.短路，錯(cuò)件、缺件、立碑、架橋、極性反等；2.測(cè)量電阻、電容、電感、二極管、穩(wěn)壓二極管、繼電器、IC、連接器等零件。3.電性功能測(cè)試。4.測(cè)試主動(dòng)零件的功能。為了提前避免失誤和發(fā)現(xiàn)問題，在生產(chǎn)過程中需要對(duì)ICT步驟進(jìn)行應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量并監(jiān)控，以確定產(chǎn)品應(yīng)力應(yīng)變處于允許范圍內(nèi)。如果測(cè)量值超過了電路板允許的應(yīng)力應(yīng)變水平的較大值，將對(duì)電路板進(jìn)行重新布局設(shè)計(jì)或者調(diào)整夾具設(shè)計(jì)，或者按要求改變流程，使得應(yīng)力應(yīng)變數(shù)值回到允許范圍之內(nèi)。天津ICT測(cè)試儀器功能ICT測(cè)試治具的設(shè)計(jì)基本設(shè)計(jì)條件就是了解產(chǎn)品自身的參數(shù)。

ICT測(cè)試治具中的探針如何選用？通常ICT測(cè)試治具的探針有很多的規(guī)格，針主要是由三個(gè)部份組成：一是針管，主要是以銅合金為材料外面鍍金;二是彈簧，主要琴鋼線和彈簧鋼外面鍍金;三是針頭，主要是工具鋼(SK)鍍鎳或者鍍金，以上三個(gè)部分組裝成一種探針。選用ICT測(cè)試治具探針主要是根據(jù)線路板的中心距和被測(cè)點(diǎn)的開關(guān)而定，PCB板上所要測(cè)試的點(diǎn)與點(diǎn)之間越近，選用探針的外徑也就越細(xì)，國產(chǎn)的探針質(zhì)量普通還可以的。一般超過0.31含0.31毫米的國產(chǎn)探針都過關(guān)，測(cè)試次數(shù)都可以保證在20萬次到15萬次左右，雖然盡快產(chǎn)品說是100萬次，實(shí)際使用的效果也就在這個(gè)水平稍高一些而已，國產(chǎn)和進(jìn)口產(chǎn)品很大的區(qū)別是在電鍍層的耐磨性，因?yàn)獒樀牟牧隙际沁M(jìn)口原料，所以進(jìn)口和國產(chǎn)差別不大。

ICT測(cè)試治具的針應(yīng)該如何保養(yǎng)？1、測(cè)試針擦拭時(shí)應(yīng)該要注意使用防靜電刷是安全和快速的方法。金屬刷可能會(huì)損害針頭或鍍層，造成不順利的測(cè)試結(jié)果。2、對(duì)ICT測(cè)試環(huán)境保養(yǎng)，保持環(huán)境干凈。測(cè)試環(huán)境是弄臟測(cè)試針主要的促成因素，空氣傳播中的污染物，像灰塵會(huì)掉落在針頭上引起接觸問題。一個(gè)好的環(huán)境保護(hù)會(huì)確保測(cè)試針的清潔度。3、ICT測(cè)試針按正確的流程操作測(cè)試PCB板時(shí)還有一個(gè)因素要考慮，測(cè)試太厚松香的板子不只造成不良的電氣接觸，也會(huì)留住松香在測(cè)試針上造成接下來的測(cè)試。一個(gè)良好的流程控制對(duì)于減低松香在PCB板上是相當(dāng)重要的。ICT技術(shù)增加ICT測(cè)試點(diǎn)，并定義測(cè)試點(diǎn)載荷（力或者位移）。

ICT測(cè)試原理：1)跳線測(cè)試：跳線是跨接印制板做連線用的，只有通斷兩種情況。測(cè)試其電阻阻值就可以判斷好壞。測(cè)試方法和測(cè)試電阻是相同的。2)IC測(cè)試：一般地講，對(duì)IC只測(cè)試其引腳是否會(huì)有連焊、虛焊的情況，至于IC內(nèi)部性能如何是無法測(cè)試出來的。測(cè)試方法是將IC的各引腳對(duì)電源VCC引腳的正反向電壓測(cè)試一遍，再將各引腳對(duì)IC接地端GND引腳的正反向電壓測(cè)試一遍。與正常值進(jìn)行比較，有不正常的可以判斷該引腳連焊或虛焊。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測(cè)試效率。ICT電感測(cè)試：電感的測(cè)試方法和電容的測(cè)試類似，只用交流信號(hào)測(cè)試。合肥ICT測(cè)試儀器廠家報(bào)價(jià)

PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng)：被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂。杭州ICT測(cè)試儀器廠家

ICT測(cè)試治具能夠全檢出的零件有哪些?ICT測(cè)試治具能夠在短短的數(shù)秒鐘內(nèi)，全檢出組裝電路板上零件：電阻、電容、電感、電晶體、FET、LED普通二極體、穩(wěn)壓二極體、光藕器、IC等零件，是否在我們?cè)O(shè)計(jì)的規(guī)格內(nèi)運(yùn)作。測(cè)試治具能夠在短時(shí)間內(nèi)測(cè)試出產(chǎn)品的不良，如組件漏件、反向、錯(cuò)件、空焊、短路等問題，將這些問題以印表機(jī)印出測(cè)試結(jié)果，包括故障位置、零件標(biāo)準(zhǔn)值、測(cè)試值，以供維修人員參考。ICT測(cè)試治具對(duì)技術(shù)要求較低，即使對(duì)產(chǎn)品不太解，也可以將測(cè)試不良的消息進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，生產(chǎn)管理人員加以分析，可以找出各種不良的產(chǎn)生原因，包括人為的因素在內(nèi)，使之各個(gè)解決、完善、指正，藉以提升電路板制造及品質(zhì)能力。杭州ICT測(cè)試儀器廠家

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